ข้อบกพร่องในการเจาะเชื่อมที่ไม่สมบูรณ์
การแทรกซึมที่ไม่สมบูรณ์ในรอยเชื่อมจะลดพื้นที่ที่มีประสิทธิภาพ ซึ่งจะลดความแข็งแรงและคุณสมบัติเชิงกลอื่นๆ ของรอยเชื่อมอย่างมาก การเจาะที่ไม่สมบูรณ์จะทำให้เกิดความเข้มข้นของความเครียดซึ่งจะลดความล้าของรอยเชื่อมอย่างจริงจัง ภายใต้สภาวะของความเค้นแบริ่ง การแทรกซึมที่ไม่สมบูรณ์ของแนวเชื่อมจะพัฒนาเป็นรอยร้าว ซึ่งเป็นอันตรายมากกว่าความพรุน การรวมตัวของตะกรัน การรวมตัวของทังสเตน และข้อบกพร่องอื่นๆ
สาเหตุของการเจาะที่ไม่สมบูรณ์
1. กระแสเชื่อมต่ำ
2. ขนาดร่องไม่เหมาะสม
3. อิทธิพลของการระเบิดของอคติแม่เหล็ก
4. ความเบี่ยงเบนของอิเล็กโทรดใหญ่เกินไป
5. ทำความสะอาด interlayer และเชื่อมรากไม่ดี
การใช้กระแสไฟฟ้ามากในการเชื่อมเป็นวิธีการพื้นฐานในการป้องกันการซึมผ่านที่ไม่สมบูรณ์ เมื่อทำการเชื่อมเนื้อเชื่อม ใช้ไฟ AC แทน DC เพื่อป้องกันการระเบิดของแม่เหล็ก การทำความสะอาดที่แข็งแรงขึ้น การออกแบบร่องที่เหมาะสม และมาตรการอื่น ๆ สามารถป้องกันการเจาะทะลุที่ไม่สมบูรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ลักษณะภาพของฟิล์มประสานที่ไม่สมบูรณ์
ภาพของการเจาะที่ไม่สมบูรณ์เป็นเส้นสีดำบาง ๆ และรูปร่างของข้อบกพร่องทั้งสองด้านนั้นดูเรียบร้อยมาก ความกว้างของภาพที่ทะลุทะลวงไม่สมบูรณ์คือความกว้างของช่องว่างระหว่างขอบทื่อ และรูปร่างของภาพจะไม่สม่ำเสมอ ตราบเท่าที่สามารถตัดสินข้อบกพร่องเชิงเส้นที่รากของรอยเชื่อมได้ การเจาะทะลุนั้นไม่สมบูรณ์
แผ่นด้านล่างที่ไม่เชื่อมอยู่ในตำแหน่งการฉายของรูตรอยเชื่อม โดยทั่วไปจะอยู่ตรงกลางรอยเชื่อม และมีการกระจายเป็นระยะๆ หรือต่อเนื่อง บางครั้งอาจวิ่งทะลุลบทั้งหมดได้
การซึมผ่านที่ไม่สมบูรณ์ภายใต้รังสี
ข้อบกพร่องในการเจาะทะลุที่ไม่สมบูรณ์จะอยู่ตรงกลางรอยเชื่อม และเป็นเส้นสีดำตรงบนฟิล์มเนกาทีฟ มีจุดตำหนิรูปวงกลมหลายจุดตรงกลางรอยเชื่อม เส้นสีดำตรงกลางรอยเชื่อมจะเชื่อมต่อรอยตำหนิแบบวงกลมเป็นอนุกรมและลากผ่านรอยเชื่อมทั้งหมด โครงร่างมีความชัดเจนและความดำสม่ำเสมอ เป็นข้อบกพร่องในการเจาะที่ไม่สมบูรณ์โดยทั่วไป
การเจาะที่ไม่สมบูรณ์และภาพฟิวชั่นที่ไม่สมบูรณ์
โปรไฟล์ของศูนย์กลางการเชื่อมตรงมากและรูปร่างข้อบกพร่องใกล้กับโลหะฐานนั้นไม่สม่ำเสมอ
ข้างต้นให้รายละเอียดกรณีต่างๆ เกี่ยวกับการเจาะที่ไม่สมบูรณ์ในกระบวนการเชื่อมและการวิเคราะห์เนื้อหาที่เกี่ยวข้อง ฉันหวังว่าเนื้อหาด้านบนสามารถช่วยคุณได้
